专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种手性II-VI族半导体纳米晶体及其制备方法-CN201711000112.7有效
  • 唐智勇;高小青 - 国家纳米科学中心
  • 2017-10-24 - 2020-06-16 - C09K11/02
  • 本发明提供了一种手性II‑VI族半导体纳米晶体及其制备方法。所述手性II‑VI族半导体纳米晶体由II‑VI族半导体纳米晶体和包裹在所述II‑VI族半导体纳米晶体上的手性氨基酸组成,II‑VI族半导体纳米晶体和手性氨基酸的摩尔比比为4.5:1‑4.5:2。制备方法包括:1)制备II‑VI族半导体纳米晶体;2)将步骤1)得到的半导体纳米晶体在隔绝空气的条件下与除氧后的手性氨基酸在碱性条件下反应,得到手性II‑VI族半导体纳米晶体。本发明提供的手性II‑VI族半导体纳米晶体的光学活性极高,本发明的制备方法操作简单,成本低,制备得到的产品组成、性质多样,应用范围广,有较大的发展空间。
  • 一种手性iivi半导体纳米晶体及其制备方法
  • [发明专利]集成电路及其形成方法-CN202210042629.7在审
  • 沙哈吉·B·摩尔;钱德拉谢卡尔·普拉卡斯·萨万特 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-07-19 - H01L27/088
  • 集成电路包括第一纳米结构晶体管和第二纳米结构晶体管。当形成集成电路时,片间填充层沉积在第二纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间。第一栅极金属层沉积在第一纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间,同时片间填充层沉积在第二纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间。片间填充层用于确保第一栅极金属不会沉积在第二纳米结构晶体管的半导体纳米结构之间。集成电路包括:包括多个第一半导体纳米结构的第一纳米结构晶体管;包括多个第二半导体纳米结构的第二纳米结构晶体管;位于第二半导体纳米结构之间的片间填充层;以及位于第一半导体纳米结构之间和在第二半导体纳米结构的侧面上的第一栅极金属层
  • 集成电路及其形成方法

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